Parylene派樂靈
應用Parylene派樂靈製程的高階解決方案範例
奈米碳網圖形化完成之後,利用化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition, CVD)蒸鍍 Parylene-C 進行表面的覆蓋封裝,Parylene-C 厚度約為6μm。再來進行轉印之動作,因奈米碳網與Parylene-C 均為高透明性材料,須在轉印前進行定位圖形之製作以免轉印後失去圖形化之位置,使用光阻AZ-5214 進行圖形化之塗佈,再利用E-Beam 進行金屬之鍍層後,清洗光阻以除去附著於光阻上之金屬,留下未塗佈光阻部分之金屬即完成轉印用之圖形化。
接著使用PMDS 進行晶圓元件上之奈米碳網轉印,將 PDMS 塗佈於 Parylene-C 上凝固後剝離完成轉印。轉印完之奈米碳網表面進行AZ-5214 光阻塗佈,並進行電極部分圖形化後,使用電束蒸鍍機(E-Beam Source)做電極金屬之鍍層,鍍層完成後清洗光阻以完成電極圖形化。再從電極部分接出導線並將電極部分以Parylene-C 進行封裝,即完成陣列觸控面板之電阻導電層,完整之觸控面板須有兩層導電層,故同上步驟完成另一層導電層,再將上下兩層導電層以奈米碳網面相對,並於中間加上阻隔層(Dot spacer),即完成四線型電阻式觸控面板。
研究提供 : 國立高雄應用科技大學 機械工程系鄭偉順、黃世疇、林品洋 -- 奈米碳網於觸控面板感測器之應用研究